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电子浆料用纳米银粉的开发

项目编号:XP383C954D36480

项目状态:已发布

项目分类: 金属研发指导

所在地:江苏 / 苏州

需求内容:

    目前市场上的电子浆料用银粉粒径D50一般在1-3微米,银粉粒径大,比表面能较小,相互之间不容易烧结,延长烧结时间,而且离子间间隙较大,烧结成电极不够致密。对于正银,电池接触电阻较大,电极机械性能也不理想,有研究表明粒径过大容易增加反向电流,增大PN结烧穿可能。

    我们需求适用于晶硅太阳能电池正面电极银浆的纳米银粉。技术要求: 粒径小于30nm;抗氧化能力强; 高烧结活性;在有机体系中易于分散,不团聚。寻专家开展技术合作。

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