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如何避免多晶硅电池封装损失

项目编号:XP387CD3781

项目状态:已发布

项目分类: 电池

所在地:浙江 / 杭州

需求内容:

寻求专业人士指导如何避免多晶硅电池组件封装损失,酬劳面议

156*156多晶电池组件60片,CTM≤0.05%(AM=1.5、1000W/m2、25±2oC、功率校准、不考虑LID)

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