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复合纺丝组件光刻技术

项目编号:XP387CD5091

项目状态:已发布

项目分类: 快速成型

所在地:江苏 / 常州

需求内容:

    在复合纺丝技术领域,由于单丝纤度越来越细,并在有限的空间内要求安排尽可能多的孔数,因此要求组件结构紧凑、密集,尺寸趋向亚毫米级。常规的机械加工手段已经越来越力不从心。

    如果能把用于集成电路加工的光蚀刻技术用于复合组件零件的加工,则可以极大程度的增加孔的密度和加工精度,并提高加工效率。

希望达到以下指标:

孔直径  0.03~1.0 mm,精度:0.002 mm

孔长径比(L/D)   2.0

槽宽  0.03~1.0 mm ,精度:0.002 mm

槽深宽比(H/W)   2.0

粗糙度  Ra  0.2 


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